Naukowcy z NASA stworzyli chip komputerowy, który może wytrzymać wysoką temperaturę powierzchni Wenus, jak podaje oficjalna strona internetowa agencji. Ta planeta jest znana z najgorętszej powierzchni w Układzie Słonecznym (ponad 800 stopni Fahrenheita).
Planuje się, że ten układ zostanie zainstalowany na przyszłym łaziku Venus, który NASA wyśle na planetę do 2023 roku. Wydarzenie zapowiada się naprawdę imponująco, ponieważ ludzkość nie wysyłała sond kosmicznych na Wenus od 1982 roku.
Nowy chip komputerowy, który został wynaleziony w Glenn Research Center NASA, jest w stanie działać w ekstremalnych warunkach Wenus przez 521 godzin, czyli około 22 dni.
Większość chipów jest wykonana z krzemu. W wysokich temperaturach chipy te zaczynają zachowywać się raczej jak zwykłe przewodniki niż półprzewodniki. Najnowszy chip, stworzony przez NASA, wykonany jest z węglika krzemu – zachowuje stabilne właściwości półprzewodnikowe nawet w wysokich temperaturach. Ponadto zespół badawczy zapewnia, że przewody łączące wszystkie części chipa nie ulegną spaleniu, ponieważ są wykonane z niezwykle odpornych materiałów, takich jak krzemian tantalu.
Naukowcy misji są przekonani, że bardziej szczegółowe badanie procesów geologicznych i gazów cieplarnianych w atmosferze drugiej planety od Słońca może pomóc w zrozumieniu procesów zachodzących obecnie na planecie Ziemia.
Źródła: nauka
